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TPS63900DSKR

制造商:Texas Instruments

封装外壳:10-WFDFN 裸露焊盘

描述:1.8-V TO 5.5-V, 75-NA IQ BUCK-BO

20217 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的TPS63900DSKR,现有足量库存。TPS63900DSKR的封装/规格参数为:10-WFDFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供TPS63900DSKR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TPS63900DSKR的详细使用方法及教程。

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TPS63900DSKR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 TPS63900DSKR
描述 1.8-V TO 5.5-V, 75-NA IQ BUCK-BO
制造商 Texas Instruments
库存 20217
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
功能 升压/降压
输出配置
拓扑 降压升压
输出类型 可编程
输出数 1
电压 - 输入(最小值) 1.8V
电压 - 输入(最大值) 5.5V
电压 - 输出(最小值/固定) 1.8V
电压 - 输出(最大值) 5V
电流 - 输出 400mA
频率 - 开关 -
同步整流器
工作温度 -40°C ~ 125°C(TJ)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 10-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装 10-SON(2.5x2.5)

为智能时代加速到来而付出“真芯”