AP64501QSP-13
制造商：Diodes Incorporated
封装外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘
描述：DCDCCONVHVBUCKSO-8EPT&R4K
14387
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Diodes Incorporated设计生产的AP64501QSP-13，现有足量库存。AP64501QSP-13的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供AP64501QSP-13数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有AP64501QSP-13的详细使用方法及教程。
