ADP5070AREZ
制造商：Analog Devices Inc.
封装外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
描述：IC REG BST SEPIC ADJ DL 20TSSOP
10239
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc.设计生产的ADP5070AREZ，现有足量库存。ADP5070AREZ的封装/规格参数为:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供ADP5070AREZ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ADP5070AREZ的详细使用方法及教程。
