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STBB3JCCR

制造商:STMicroelectronics

封装外壳:20-UFBGA,FCBGA

描述:IC REG BCK BST ADJ 2A 20FLIPCHIP

23032 现货

斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的STBB3JCCR,现有足量库存。STBB3JCCR的封装/规格参数为:20-UFBGA,FCBGA;同时斯普仑现货为您提供STBB3JCCR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有STBB3JCCR的详细使用方法及教程。

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STBB3JCCR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 STBB3JCCR
描述 IC REG BCK BST ADJ 2A 20FLIPCHIP
制造商 STMicroelectronics
库存 23032
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
功能 升压/降压
输出配置
拓扑 降压升压
输出类型 可调式
输出数 1
电压 - 输入(最小值) 1.8V
电压 - 输入(最大值) 5.5V
电压 - 输出(最小值/固定) 1.2V
电压 - 输出(最大值) 5.5V
电流 - 输出 2A
频率 - 开关 2MHz
同步整流器
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 20-UFBGA,FCBGA
供应商器件封装 20-倒装芯片(2.5x1.75)

为智能时代加速到来而付出“真芯”