STBB3JCCR
制造商:STMicroelectronics
封装外壳:20-UFBGA,FCBGA
描述:IC REG BCK BST ADJ 2A 20FLIPCHIP
23032
现货
斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的STBB3JCCR,现有足量库存。STBB3JCCR的封装/规格参数为:20-UFBGA,FCBGA;同时斯普仑现货为您提供STBB3JCCR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有STBB3JCCR的详细使用方法及教程。
