BD1865GWL-E2
制造商：Rohm Semiconductor
封装外壳：16-UFBGA，CSPBGA
描述：IC REG BOOST ADJ 2A UCSP50L1C
5467
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BD1865GWL-E2，现有足量库存。BD1865GWL-E2的封装/规格参数为:16-UFBGA，CSPBGA；同时斯普仑现货为您提供BD1865GWL-E2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BD1865GWL-E2的详细使用方法及教程。
