STBB2J30-R
制造商：STMicroelectronics
封装外壳：20-UFBGA，FCBGA
描述：IC REG BCK BST PROG 20FLIPCHIP
23904
现货
斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的STBB2J30-R，现有足量库存。STBB2J30-R的封装/规格参数为:20-UFBGA，FCBGA；同时斯普仑现货为您提供STBB2J30-R数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有STBB2J30-R的详细使用方法及教程。
