STBB3JR
制造商：STMicroelectronics
封装外壳：20-UFBGA，FCBGA
描述：IC REG BCK BST ADJ 2A 20FLIPCHIP
17555
现货
斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的STBB3JR，现有足量库存。STBB3JR的封装/规格参数为:20-UFBGA，FCBGA；同时斯普仑现货为您提供STBB3JR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有STBB3JR的详细使用方法及教程。
