MIC22600YTSE
制造商：Microchip Technology
封装外壳：24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
描述：IC REG BUCK ADJ 6A 24TSSOP
16127
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的MIC22600YTSE，现有足量库存。MIC22600YTSE的封装/规格参数为:24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MIC22600YTSE数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MIC22600YTSE的详细使用方法及教程。
