欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 400-900-8690

MAX5097BAUP+

制造商:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

封装外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘

描述:IC REG BCK ADJ/5V 600MA 20TSSOP

4416 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的MAX5097BAUP+,现有足量库存。MAX5097BAUP+的封装/规格参数为:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供MAX5097BAUP+数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MAX5097BAUP+的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的MAX5097BAUP+,现有足量库存。MAX5097BAUP+的封装/规格参数为:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供MAX5097BAUP+数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MAX5097BAUP+的详细使用方法及教程。

MAX5097BAUP+产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MAX5097BAUP+
描述 IC REG BCK ADJ/5V 600MA 20TSSOP
制造商 Analog Devices Inc./Maxim Integrated
库存 4416
包装 管件
功能 降压
输出配置
拓扑 降压
输出类型 可调(固定)
输出数 1
电压 - 输入(最小值) 5V
电压 - 输入(最大值) 40V
电压 - 输出(最小值/固定) 1.24V(5V)
电压 - 输出(最大值) 11V
电流 - 输出 600mA
频率 - 开关 330kHz
同步整流器
工作温度 -40°C ~ 125°C(TJ)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘
供应商器件封装 20-TSSOP-EP

为智能时代加速到来而付出“真芯”