TPS62619YFDR
制造商：Texas Instruments
封装外壳：6-XFBGA，DSBGA
描述：IC REG BUCK 1.8V 350MA 6DSBGA
20327
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的TPS62619YFDR，现有足量库存。TPS62619YFDR的封装/规格参数为:6-XFBGA，DSBGA；同时斯普仑现货为您提供TPS62619YFDR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TPS62619YFDR的详细使用方法及教程。
