MC33063AP1
制造商：onsemi
封装外壳：8-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC REG BUCK BST ADJ 1.5A 8DIP
21818
现货
斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的MC33063AP1，现有足量库存。MC33063AP1的封装/规格参数为:8-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供MC33063AP1数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC33063AP1的详细使用方法及教程。
