NJM2355D#
制造商：Nisshinbo Micro Devices Inc.
封装外壳：18-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC REG BUCK BST 5V 200MA 18DIP
19309
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的NJM2355D#，现有足量库存。NJM2355D#的封装/规格参数为:18-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供NJM2355D#数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有NJM2355D#的详细使用方法及教程。
