LX2173CDM
制造商：Microsemi Corporation
封装外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC REG MULTI CONFG ADJ 8SOIC
5102
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microsemi Corporation设计生产的LX2173CDM，现有足量库存。LX2173CDM的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供LX2173CDM数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LX2173CDM的详细使用方法及教程。
