LX1734CLM
制造商：Microsemi Corporation
封装外壳：6-TDFN 裸露焊盘
描述：IC REG MULTI CONFG -1.235V 6MLP
21153
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microsemi Corporation设计生产的LX1734CLM，现有足量库存。LX1734CLM的封装/规格参数为:6-TDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供LX1734CLM数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LX1734CLM的详细使用方法及教程。
