LX2173CM
制造商：Microsemi Corporation
封装外壳：8-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC REG MULT CONFG ADJ 1.25A 8DIP
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microsemi Corporation设计生产的LX2173CM，现有足量库存。LX2173CM的封装/规格参数为:8-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供LX2173CM数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LX2173CM的详细使用方法及教程。
