LM2575-3.3BN
制造商：Microchip Technology
封装外壳：16-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC REG BUCK 3.3V 1A 16DIP
1844
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的LM2575-3.3BN，现有足量库存。LM2575-3.3BN的封装/规格参数为:16-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供LM2575-3.3BN数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LM2575-3.3BN的详细使用方法及教程。
