LM2576-3.3BU
制造商：Microchip Technology
封装外壳：TO-263-6，D²Pak（5 引线 + 接片），TO-263BA
描述：IC REG BUCK 3.3V 3A TO263-5
20772
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的LM2576-3.3BU，现有足量库存。LM2576-3.3BU的封装/规格参数为:TO-263-6，D²Pak（5 引线 + 接片），TO-263BA；同时斯普仑现货为您提供LM2576-3.3BU数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LM2576-3.3BU的详细使用方法及教程。
