MIC2172BN
制造商：Microchip Technology
封装外壳：8-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC REG MULT CONFG ADJ 1.25A 8DIP
20825
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的MIC2172BN，现有足量库存。MIC2172BN的封装/规格参数为:8-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供MIC2172BN数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MIC2172BN的详细使用方法及教程。
