ST755CN
制造商：STMicroelectronics
封装外壳：8-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC REG BCK BST ADJ 200MA 8DIP
1382
现货
斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的ST755CN，现有足量库存。ST755CN的封装/规格参数为:8-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供ST755CN数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ST755CN的详细使用方法及教程。
