NCP3163PWG
制造商：onsemi
封装外壳：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘
描述：IC REG BUCK BST ADJ 3.4A 16SOIC
5409
现货
斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的NCP3163PWG，现有足量库存。NCP3163PWG的封装/规格参数为:16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供NCP3163PWG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有NCP3163PWG的详细使用方法及教程。
