NCP3064BPG
制造商：onsemi
封装外壳：8-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC REG BUCK BST ADJ 1.5A 8DIP
6853
现货
斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的NCP3064BPG，现有足量库存。NCP3064BPG的封装/规格参数为:8-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供NCP3064BPG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有NCP3064BPG的详细使用方法及教程。
