TLE6711GLXUMA1
制造商：Infineon Technologies
封装外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC REG BUCK BST ADJ 20DSO
26055
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Infineon Technologies设计生产的TLE6711GLXUMA1，现有足量库存。TLE6711GLXUMA1的封装/规格参数为:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供TLE6711GLXUMA1数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TLE6711GLXUMA1的详细使用方法及教程。
