欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 400-900-8690

XRP6668IDBTR-F

制造商:MaxLinear, Inc.

封装外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘

描述:IC REG BUCK ADJ 1A DL 8SOIC

20001 现货

斯普仑电子元件现货为您提供MaxLinear, Inc.设计生产的XRP6668IDBTR-F,现有足量库存。XRP6668IDBTR-F的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供XRP6668IDBTR-F数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XRP6668IDBTR-F的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供MaxLinear, Inc.设计生产的XRP6668IDBTR-F,现有足量库存。XRP6668IDBTR-F的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供XRP6668IDBTR-F数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XRP6668IDBTR-F的详细使用方法及教程。

XRP6668IDBTR-F产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XRP6668IDBTR-F
描述 IC REG BUCK ADJ 1A DL 8SOIC
制造商 MaxLinear, Inc.
库存 20001
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
功能 降压
输出配置
拓扑 降压
输出类型 可调式
输出数 2
电压 - 输入(最小值) 2.5V
电压 - 输入(最大值) 5.5V
电压 - 输出(最小值/固定) 0.6V
电压 - 输出(最大值) 5V
电流 - 输出 1A
频率 - 开关 1.5MHz
同步整流器
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘
供应商器件封装 8-HSOIC

为智能时代加速到来而付出“真芯”