LM2674LD-3.3
制造商：Texas Instruments
封装外壳：16-WFDFN 裸露焊盘
描述：IC REG BUCK 3.3V 500MA 16WSON
29455
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的LM2674LD-3.3，现有足量库存。LM2674LD-3.3的封装/规格参数为:16-WFDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供LM2674LD-3.3数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LM2674LD-3.3的详细使用方法及教程。
