PAM2307BECADJR
制造商：Diodes Incorporated
封装外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘
描述：IC REG BUCK ADJUSTABLE 3A 8SO
27015
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Diodes Incorporated设计生产的PAM2307BECADJR，现有足量库存。PAM2307BECADJR的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供PAM2307BECADJR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有PAM2307BECADJR的详细使用方法及教程。
