DC6M602X6/1218A,13
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:6-XFBGA,WLCSP
描述:IC REG BUCK PROG 650MA 6WLCSP
28842
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的DC6M602X6/1218A,13,现有足量库存。DC6M602X6/1218A,13的封装/规格参数为:6-XFBGA,WLCSP;同时斯普仑现货为您提供DC6M602X6/1218A,13数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DC6M602X6/1218A,13的详细使用方法及教程。
