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SPI-8002TW

制造商:Sanken

封装外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘

描述:IC REG BUCK ADJ 1.5A DL 16HSOP

2142 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Sanken设计生产的SPI-8002TW,现有足量库存。SPI-8002TW的封装/规格参数为:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供SPI-8002TW数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有SPI-8002TW的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Sanken设计生产的SPI-8002TW,现有足量库存。SPI-8002TW的封装/规格参数为:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供SPI-8002TW数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有SPI-8002TW的详细使用方法及教程。

SPI-8002TW产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 SPI-8002TW
描述 IC REG BUCK ADJ 1.5A DL 16HSOP
制造商 Sanken
库存 2142
包装 卷带(TR)
功能 -
输出配置 -
拓扑 -
输出类型 -
输出数 -
电压 - 输入(最小值) -
电压 - 输入(最大值) -
电压 - 输出(最小值/固定) -
电压 - 输出(最大值) -
电流 - 输出 -
频率 - 开关 -
同步整流器 -
工作温度 -
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘
供应商器件封装 16-HSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”