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制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：20-WFBGA，CSPBGA
描述：IC REG BUCK ADJUSTABLE 5A 20CSP
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的RAA207702GBM#HC0，现有足量库存。RAA207702GBM#HC0的封装/规格参数为:20-WFBGA，CSPBGA；同时斯普仑现货为您提供RAA207702GBM#HC0数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有RAA207702GBM#HC0的详细使用方法及教程。
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| RAA207702GBM#HC0产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | RAA207702GBM#HC0 |
| 描述 | IC REG BUCK ADJUSTABLE 5A 20CSP |
| 制造商 | Renesas Electronics America Inc |
| 库存 | 24181 |
| 包装 | 卷带（TR） |
| 功能 | 降压 |
| 输出配置 | 正 |
| 拓扑 | 降压 |
| 输出类型 | 可调式 |
| 输出数 | 1 |
| 电压 - 输入（最小值） | 3V |
| 电压 - 输入（最大值） | 16V |
| 电压 - 输出（最小值/固定） | 0.8V |
| 电压 - 输出（最大值） | 5V |
| 电流 - 输出 | 5A |
| 频率 - 开关 | 最高 2MHz |
| 同步整流器 | 是 |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C（TJ） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 20-WFBGA，CSPBGA |
| 供应商器件封装 | 20-CSP（2.67x2.37） |
