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LM3209TLE/NOPB

制造商:Texas Instruments

封装外壳:12-WFBGA,DSBGA

描述:IC REG BCK BST ADJ 650MA 12DSBGA

3749 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的LM3209TLE/NOPB,现有足量库存。LM3209TLE/NOPB的封装/规格参数为:12-WFBGA,DSBGA;同时斯普仑现货为您提供LM3209TLE/NOPB数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LM3209TLE/NOPB的详细使用方法及教程。

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LM3209TLE/NOPB产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 LM3209TLE/NOPB
描述 IC REG BCK BST ADJ 650MA 12DSBGA
制造商 Texas Instruments
库存 3749
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
功能 升压/降压
输出配置
拓扑 降压升压
输出类型 可调式
输出数 1
电压 - 输入(最小值) 2.7V
电压 - 输入(最大值) 5.5V
电压 - 输出(最小值/固定) 0.6V
电压 - 输出(最大值) 4.2V
电流 - 输出 650mA
频率 - 开关 2.4MHz
同步整流器
工作温度 -30°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 12-WFBGA,DSBGA
供应商器件封装 12-DSBGA(2x2.5)

为智能时代加速到来而付出“真芯”