MP6003DN-LF
制造商：Monolithic Power Systems Inc.
封装外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘
描述：IC REG MULTI CONFG ADJ 8SOIC
7877
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Monolithic Power Systems Inc.设计生产的MP6003DN-LF，现有足量库存。MP6003DN-LF的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MP6003DN-LF数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MP6003DN-LF的详细使用方法及教程。
