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LX7157BCLD

制造商:Microsemi Corporation

封装外壳:12-WFDFN 裸露焊盘

描述:IC REG BUCK ADJUSTABLE 3A 12DFN

8011 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Microsemi Corporation设计生产的LX7157BCLD,现有足量库存。LX7157BCLD的封装/规格参数为:12-WFDFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供LX7157BCLD数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LX7157BCLD的详细使用方法及教程。

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LX7157BCLD产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 LX7157BCLD
描述 IC REG BUCK ADJUSTABLE 3A 12DFN
制造商 Microsemi Corporation
库存 8011
包装 散装
功能 降压
输出配置
拓扑 降压
输出类型 可调式
输出数 1
电压 - 输入(最小值) 3V
电压 - 输入(最大值) 5.5V
电压 - 输出(最小值/固定) 0.8V
电压 - 输出(最大值) 1.8V
电流 - 输出 3A
频率 - 开关 2.2MHz
同步整流器
工作温度 -10°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 12-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装 12-DFN-EP(3x3.5)

为智能时代加速到来而付出“真芯”