LX7165-02CSP
制造商：Microsemi Corporation
封装外壳：20-UFBGA，WLCSP
描述：IC REG BCK PROG/0.95V 5A 20WLCSP
12249
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microsemi Corporation设计生产的LX7165-02CSP，现有足量库存。LX7165-02CSP的封装/规格参数为:20-UFBGA，WLCSP；同时斯普仑现货为您提供LX7165-02CSP数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LX7165-02CSP的详细使用方法及教程。
