欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 400-900-8690

RAA230233GSB#HA0

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘

描述:IC REG BUCK ADJ 3A DL 20HTSSOP

5909 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的RAA230233GSB#HA0,现有足量库存。RAA230233GSB#HA0的封装/规格参数为:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供RAA230233GSB#HA0数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有RAA230233GSB#HA0的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的RAA230233GSB#HA0,现有足量库存。RAA230233GSB#HA0的封装/规格参数为:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供RAA230233GSB#HA0数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有RAA230233GSB#HA0的详细使用方法及教程。

RAA230233GSB#HA0产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 RAA230233GSB#HA0
描述 IC REG BUCK ADJ 3A DL 20HTSSOP
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 5909
包装 托盘
功能 降压
输出配置
拓扑 降压
输出类型 可调式
输出数 2
电压 - 输入(最小值) 4.5V
电压 - 输入(最大值) 16V
电压 - 输出(最小值/固定) 0.8V
电压 - 输出(最大值) 6V
电流 - 输出 3A
频率 - 开关 1.1MHz
同步整流器
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘
供应商器件封装 20-HTSSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”