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AP2200

制造商:Asahi Kasei Microdevices/AKM

封装外壳:16-UFQFN 裸露焊盘

描述:IC REG BST PROG 50MA/80MA 16QFN

17941 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Asahi Kasei Microdevices/AKM设计生产的AP2200,现有足量库存。AP2200的封装/规格参数为:16-UFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供AP2200数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有AP2200的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Asahi Kasei Microdevices/AKM设计生产的AP2200,现有足量库存。AP2200的封装/规格参数为:16-UFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供AP2200数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有AP2200的详细使用方法及教程。

AP2200产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 AP2200
描述 IC REG BST PROG 50MA/80MA 16QFN
制造商 Asahi Kasei Microdevices/AKM
库存 17941
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
功能 升压
输出配置
拓扑 升压
输出类型 可编程
输出数 1
电压 - 输入(最小值) 0.4V
电压 - 输入(最大值) 1.6V
电压 - 输出(最小值/固定) 4V,5V
电压 - 输出(最大值) -
电流 - 输出 50mA,80mA
频率 - 开关 500kHz
同步整流器
工作温度 -30°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 16-UFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 16-QFN(3x3)

为智能时代加速到来而付出“真芯”