MAX17245ETESB+
制造商:Analog Devices Inc./Maxim Integrated
封装外壳:16-WQFN 裸露焊盘
描述:IC REG BCK PROG/3.3V 3.5A 16TQFN
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的MAX17245ETESB+,现有足量库存。MAX17245ETESB+的封装/规格参数为:16-WQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供MAX17245ETESB+数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MAX17245ETESB+的详细使用方法及教程。
