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品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：16-WFQFN 裸露焊盘 库存：29811pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：16-WFQFN 裸露焊盘 库存：19081pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：16-WFQFN 裸露焊盘 库存：13553pcs
品牌：Monolithic Power Systems Inc. 封装/外壳：SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 库存：11381pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：8-WFDFN 裸露焊盘 库存：3978pcs
品牌：Microchip Technology 封装/外壳：8-VFDFN 裸露焊盘，8-MLF® 库存：26273pcs
品牌：Monolithic Power Systems Inc. 封装/外壳：SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 库存：10822pcs
品牌：Monolithic Power Systems Inc. 封装/外壳：8-TFDFN 裸露焊盘 库存：24486pcs
品牌：Analog Devices Inc./Maxim Integrated 封装/外壳：- 库存：20518pcs
品牌：Monolithic Power Systems Inc. 封装/外壳：10-VFDFN 裸露焊盘 库存：16207pcs
品牌：Monolithic Power Systems Inc. 封装/外壳：10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘 库存：27779pcs
品牌：Monolithic Power Systems Inc. 封装/外壳：- 库存：16717pcs
品牌：Monolithic Power Systems Inc. 封装/外壳：10-VFDFN 裸露焊盘 库存：16563pcs
品牌：Analog Devices Inc. 封装/外壳：5-WFBGA，WLCSP 库存：18902pcs
品牌：Analog Devices Inc. 封装/外壳：5-WFBGA，WLCSP 库存：12727pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：TO-252-6，DPak（5 引线 + 接片） 库存：28869pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘 库存：18995pcs
品牌：Torex Semiconductor Ltd 封装/外壳：10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 库存：15124pcs
品牌：Torex Semiconductor Ltd 封装/外壳：10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 库存：27059pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：8-WFDFN 裸露焊盘 库存：6039pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：8-WFDFN 裸露焊盘 库存：18928pcs
品牌：MaxLinear, Inc. 封装/外壳：10-VFDFN 裸露焊盘 库存：26567pcs
品牌：Monolithic Power Systems Inc. 封装/外壳：16-VFQFN 裸露焊盘 库存：21855pcs
品牌：Monolithic Power Systems Inc. 封装/外壳：6-VDFN 裸露焊盘 库存：7432pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：8-WFDFN 裸露焊盘 库存：27439pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：8-VFDFN 裸露焊盘 库存：10266pcs
品牌：Microchip Technology 封装/外壳：12-PowerVFQFN 库存：27749pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：20-XFBGA，WLCSP 库存：17397pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：20-XFBGA，WLCSP 库存：22557pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：20-XFBGA，WLCSP 库存：21274pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：20-XFBGA，WLCSP 库存：4035pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：20-XFBGA，WLCSP 库存：24733pcs
Diodes Incorporated SOT-23-5 细型，TSOT-23-5 3295pcs
Diodes Incorporated - 12373pcs
Diodes Incorporated 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘 2442pcs
Diodes Incorporated - 17117pcs
Diodes Incorporated 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘 18306pcs
Diodes Incorporated 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 20112pcs
Diodes Incorporated 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 14144pcs
Diodes Incorporated 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 10873pcs
Diodes Incorporated 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 4251pcs
Diodes Incorporated 10-WFDFN 裸露焊盘 3591pcs
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