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品牌：Microchip Technology 封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 库存：27469pcs
品牌：Microchip Technology 封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 库存：19710pcs
品牌：Microchip Technology 封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 库存：19838pcs
品牌：Microchip Technology 封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 库存：10344pcs
品牌：Microchip Technology 封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 库存：7193pcs
品牌：Microchip Technology 封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 库存：8133pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：8-WFDFN 裸露焊盘 库存：25781pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：8-WFDFN 裸露焊盘 库存：22974pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：8-WFDFN 裸露焊盘 库存：6974pcs
品牌：Monolithic Power Systems Inc. 封装/外壳：SOT-23-5 细型，TSOT-23-5 库存：25404pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘 库存：26375pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘 库存：3742pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：12-UFDFN 裸露焊盘 库存：9257pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：12-UFDFN 裸露焊盘 库存：9102pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：12-UFDFN 裸露焊盘 库存：29739pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：12-UFDFN 裸露焊盘 库存：2505pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：12-UFDFN 裸露焊盘 库存：28236pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：12-UFDFN 裸露焊盘 库存：21560pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：12-VFBGA，WLCSP 库存：12075pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：12-VFBGA，WLCSP 库存：2424pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：12-VFBGA，WLCSP 库存：13336pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：12-VFBGA，WLCSP 库存：21030pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：12-VFBGA，WLCSP 库存：13278pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：12-VFBGA，WLCSP 库存：13765pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：12-VFBGA，WLCSP 库存：20948pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：12-VFBGA，WLCSP 库存：17112pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：12-VFBGA，WLCSP 库存：7794pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：12-VFBGA，WLCSP 库存：29940pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：12-VFBGA，WLCSP 库存：16413pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：12-VFBGA，WLCSP 库存：1421pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：12-VFBGA，WLCSP 库存：14731pcs
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc. 封装/外壳：12-UFDFN 裸露焊盘 库存：19808pcs
Monolithic Power Systems Inc. 14-VFDFN 裸露焊盘 23868pcs
Monolithic Power Systems Inc. 14-VFDFN 裸露焊盘 23745pcs
Monolithic Power Systems Inc. 14-VFDFN 裸露焊盘 8687pcs
Monolithic Power Systems Inc. 14-VFDFN 裸露焊盘 24580pcs
Monolithic Power Systems Inc. - 2970pcs
Monolithic Power Systems Inc. 14-VFQFN 裸露焊盘 23062pcs
Monolithic Power Systems Inc. 14-VFQFN 裸露焊盘 10659pcs
Monolithic Power Systems Inc. 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘 19313pcs
Monolithic Power Systems Inc. 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘 8678pcs
Monolithic Power Systems Inc. 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘 15814pcs
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