RP152L006B-TR
制造商：Nisshinbo Micro Devices Inc.
封装外壳：6-XFDFN 裸露焊盘
描述：IC REG LIN 1.8V/3.3V 150MA 6DFN
51257
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的RP152L006B-TR，现有足量库存。RP152L006B-TR的封装/规格参数为:6-XFDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供RP152L006B-TR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有RP152L006B-TR的详细使用方法及教程。
