BU18SA4WGWL-E2
制造商：Rohm Semiconductor
封装外壳：4-UFBGA，CSPBGA
描述：IC REG LIN 1.8V 200MA 4UCSP50L1
58548
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BU18SA4WGWL-E2，现有足量库存。BU18SA4WGWL-E2的封装/规格参数为:4-UFBGA，CSPBGA；同时斯普仑现货为您提供BU18SA4WGWL-E2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BU18SA4WGWL-E2的详细使用方法及教程。
