LM337SP
制造商：STMicroelectronics
封装外壳：TO-220-3
描述：IC REG LIN NEG ADJ 1.5A TO220
34864
现货
斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的LM337SP，现有足量库存。LM337SP的封装/规格参数为:TO-220-3；同时斯普仑现货为您提供LM337SP数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LM337SP的详细使用方法及教程。
