RP155Z004B-E2-F
制造商:Nisshinbo Micro Devices Inc.
封装外壳:5-UFBGA,WLCSP
描述:IC REG LIN 1.8V/3.3V 200MA WLCSP
35143
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的RP155Z004B-E2-F,现有足量库存。RP155Z004B-E2-F的封装/规格参数为:5-UFBGA,WLCSP;同时斯普仑现货为您提供RP155Z004B-E2-F数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有RP155Z004B-E2-F的详细使用方法及教程。
