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RP155Z004B-E2-F

制造商:Nisshinbo Micro Devices Inc.

封装外壳:5-UFBGA,WLCSP

描述:IC REG LIN 1.8V/3.3V 200MA WLCSP

35143 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的RP155Z004B-E2-F,现有足量库存。RP155Z004B-E2-F的封装/规格参数为:5-UFBGA,WLCSP;同时斯普仑现货为您提供RP155Z004B-E2-F数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有RP155Z004B-E2-F的详细使用方法及教程。

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RP155Z004B-E2-F产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 RP155Z004B-E2-F
描述 IC REG LIN 1.8V/3.3V 200MA WLCSP
制造商 Nisshinbo Micro Devices Inc.
库存 35143
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
输出配置
输出类型 固定
稳压器数 2
电压 - 输入(最大值) 5.25V
电压 - 输出(最小值/固定) 1.8V,3.3V
电压 - 输出(最大值) -
电压降(最大值) 0.138V @ 200mA,0.105V @ 200mA
电流 - 输出 200mA,200mA
电流 - 静态 (Iq) 125 µA
电流 - 供电(最大值) -
PSRR 75dB(1kHz)
控制特性 使能
保护功能 过流
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 5-UFBGA,WLCSP
供应商器件封装 WLCSP-5-P1

为智能时代加速到来而付出“真芯”