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制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘
描述：20V, 500MA LDO, 8L SOIC, 2500 PC
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的RAA2142504GSP#HA0，现有足量库存。RAA2142504GSP#HA0的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供RAA2142504GSP#HA0数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有RAA2142504GSP#HA0的详细使用方法及教程。
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| RAA2142504GSP#HA0产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | RAA2142504GSP#HA0 |
| 描述 | 20V, 500MA LDO, 8L SOIC, 2500 PC |
| 制造商 | Renesas Electronics America Inc |
| 库存 | 15988 |
| 包装 | 卷带（TR） , 剪切带（CT） |
| 输出配置 | 正 |
| 输出类型 | 可调式 |
| 稳压器数 | 1 |
| 电压 - 输入（最大值） | 20V |
| 电压 - 输出（最小值/固定） | 1.224V |
| 电压 - 输出（最大值） | 18V |
| 电压降（最大值） | 0.45V @ 500mA |
| 电流 - 输出 | 500mA |
| 电流 - 静态 (Iq) | - |
| 电流 - 供电（最大值） | 225 µA |
| PSRR | 87dB ~ 63dB（100Hz ~ 10kHz） |
| 控制特性 | 使能 |
| 保护功能 | 过流，超温，短路 |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C（TJ） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | 8-SOIC-EP |
