BD71815AGW-E2
制造商：Rohm Semiconductor
封装外壳：55-UFBGA，WLCSP
描述：IC REG 13OUT BUCK/LDO 55UCSP
7450
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BD71815AGW-E2，现有足量库存。BD71815AGW-E2的封装/规格参数为:55-UFBGA，WLCSP；同时斯普仑现货为您提供BD71815AGW-E2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BD71815AGW-E2的详细使用方法及教程。
