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ADP5024ACPZ-R2

制造商:Analog Devices Inc.

封装外壳:24-WFQFN 裸露焊盘,CSP

描述:IC REG TRPL BCK/LNR SYNC 24LFCSP

6077 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc.设计生产的ADP5024ACPZ-R2,现有足量库存。ADP5024ACPZ-R2的封装/规格参数为:24-WFQFN 裸露焊盘,CSP;同时斯普仑现货为您提供ADP5024ACPZ-R2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有ADP5024ACPZ-R2的详细使用方法及教程。

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ADP5024ACPZ-R2产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 ADP5024ACPZ-R2
描述 IC REG TRPL BCK/LNR SYNC 24LFCSP
制造商 Analog Devices Inc.
库存 6077
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
拓扑 降压同步(2),线性(LDO)(1)
输出数 3
频率 - 开关 3MHz
电压/电流 - 输出 1 0.8V ~ 3.8V,1.2A
电压/电流 - 输出 2 0.8V ~ 3.8V,1.2A
电压/电流 - 输出 3 0.8V ~ 5.2V,300mA
带 LED 驱动器
带监控器
带定序器
电压 - 供电 1.7V ~ 5.5V
工作温度 -40°C ~ 125°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 24-WFQFN 裸露焊盘,CSP
供应商器件封装 24-LFCSP-WQ(4x4)

为智能时代加速到来而付出“真芯”