BD7185AGWL-E2
制造商：Rohm Semiconductor
封装外壳：80-UFBGA，CSPBGA
描述：IC REG 17OUT BCK/LNR SYNC 50UCSP
6465
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BD7185AGWL-E2，现有足量库存。BD7185AGWL-E2的封装/规格参数为:80-UFBGA，CSPBGA；同时斯普仑现货为您提供BD7185AGWL-E2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BD7185AGWL-E2的详细使用方法及教程。
