HIP6018BCB
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC REG TRPL BUCK/LNR SYNC 24SOIC
4623
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的HIP6018BCB，现有足量库存。HIP6018BCB的封装/规格参数为:24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供HIP6018BCB数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有HIP6018BCB的详细使用方法及教程。
