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制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC REG TRPL BUCK/LNR SYNC 24SOIC
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的HIP6018BCBZ，现有足量库存。HIP6018BCBZ的封装/规格参数为:24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供HIP6018BCBZ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有HIP6018BCBZ的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的HIP6018BCBZ，现有足量库存。HIP6018BCBZ的封装/规格参数为:24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供HIP6018BCBZ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有HIP6018BCBZ的详细使用方法及教程。
| HIP6018BCBZ产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | HIP6018BCBZ |
| 描述 | IC REG TRPL BUCK/LNR SYNC 24SOIC |
| 制造商 | Renesas Electronics America Inc |
| 库存 | 5764 |
| 包装 | 管件 |
| 拓扑 | 降压同步（1），线性（LDO）（2） |
| 输出数 | 3 |
| 频率 - 开关 | 215kHz |
| 电压/电流 - 输出 1 | 控制器 |
| 电压/电流 - 输出 2 | 2.5V，- |
| 电压/电流 - 输出 3 | 控制器 |
| 带 LED 驱动器 | 无 |
| 带监控器 | 无 |
| 带定序器 | 无 |
| 电压 - 供电 | 3.3V ~ 12V |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商器件封装 | 24-SOIC |
