HIP6018BCBZ-T
制造商:Renesas Electronics America Inc
封装外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
描述:IC REG TRPL BUCK/LNR SYNC 24SOIC
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的HIP6018BCBZ-T,现有足量库存。HIP6018BCBZ-T的封装/规格参数为:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽);同时斯普仑现货为您提供HIP6018BCBZ-T数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有HIP6018BCBZ-T的详细使用方法及教程。
