HIP6019BCB
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC REG QUAD BUCK/LNR SYNC 28SOIC
7206
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的HIP6019BCB，现有足量库存。HIP6019BCB的封装/规格参数为:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供HIP6019BCB数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有HIP6019BCB的详细使用方法及教程。
