RAA230214GSB#HA0
制造商:Renesas Electronics America Inc
封装外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
描述:IC REG DL BUCK/LNR SYNC 20TSSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的RAA230214GSB#HA0,现有足量库存。RAA230214GSB#HA0的封装/规格参数为:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供RAA230214GSB#HA0数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有RAA230214GSB#HA0的详细使用方法及教程。
